پردازنده‌های Skylake اینتل خم می‌شوند!

به گزارش سایت آلمانی‌زبان PC Games Hardware به نظر می‌رسد که انتخاب سیستم‌های خنک‌کننده هوایی واسطه برای سی‌پی‌یو، منجر به وارد آمدن مقدار زیادی فشار بر پردازنده‌های Skylake شده و آسیب دیدن سوکت‌ها را به همراه داشته است.

مشکل در زمان ارسال سی‌پی‌یو از شرکت یا تکان دادن کامپیوتر بروز می‌کند؛ یعنی زمانی که حرکات ناگهانی و دیگر تکان‌ها بر نقاط اتصال به مادربرد فشار وارد کرده و سی‌پی‌یو خم می‌شود. درنهایت پین سوکت‌ها در مادربرد آسیب می‌بیند.

پردازنده‌های Skylake به لطف زیر لایه‌هایی که به صورت قابل‌توجه نازک هستند، نسبت به پیشینیان خود یعنی پردازنده‌های Broadwell قطر کمتری دارند. Games Hardware مشکوک است که آیا این مشکل از نازکی بیش‌ازحد سی‌پی‌یو ناشی می‌شود یا خیر. همچنین اینکه سازندگان خنک‌کننده‌ها متوجه نشدند که باید طراحی خنک‌کننده خود را برای سازگاری با این چیپست و سوکت جدید LGA1151 آن، تغییر دهند.

به‌هرحال مقصر اصلی این وضعیت معلوم نیست. اینتل اعلام کرد که بار استاتیک تراکمی هیت سینک در LGA1151، به‌اندازه پیشینیان خود یعنی 222.41 نیوتون است. به همین علت سازندگان خنک‌کننده در طراحی‌های خود هیچ تغییری را اعمال نکردند.

اینتل در گفت‌وگو با Tom’s Hardware تأیید کرد که سی‌پی‌یوهای Skylake از طراحی‌های قبلی نازک‌تر است. همچنین اعلام کرد که به تازگی از این مشکل آگاهی پیدا کرده و در حال بررسی آن است.

تا الآن، تنها Scythe سازنده خنک‌کننده، راه‌حلی را برای این مشکل پیدا کرده است. این شرکت یک ست رایگان از پیچ‌ها را برای دارندگان خنک‌کننده‌های Mugen 4، Mugen 4 PCGH-Edition و Mugen Max در نظر گرفته است. پیچ‌های جدید، فشار سوار شدن خنک‌کننده بر سی‌پی‌یوهای Skylake را کم کرده و مانع از ایجاد صدمه در پردازنده و مادربرد می‌شود. می‌توانید اطلاعات بیشتر درباره تعویض پیچ‌ها را در وب‌سایت Scythe بخوانید.

آماده کردن لوازم کامپیوتر در خانه به اندازه کافی دشوار است و لازم نیست به نگرانی برای میزان تحمل مادربرد و سی‌پی‌یو زیر فشار اشاره کنیم. اینتل و سازندگان خنک‌کننده‌ها باید این مشکل را حل کنند. برای الآن، هرکسی که از سی‌پی‌یوی Skylake استفاده می‌کند باید بلافاصله و قبل از اینکه حتی کامپیوتر را از یک گوشه اتاق به گوشه دیگر آن حرکت دهد، خنک‌کننده سی‌پی‌یو را از سیستم جدا کند.